美國再頒專利的優(yōu)缺點
美國再頒專利的優(yōu)缺點。美國專利的再頒程序是指允許專利權(quán)人從專利正式授權(quán)日開始,重新申請啟動該申請的審查。這樣,專利權(quán)人可以修改當(dāng)前授權(quán)專利中的錯誤,或擴(kuò)大或縮小權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
專利再頒程序是修正授權(quán)專利錯誤的一種重要手段。另外,通過再頒申請可以擴(kuò)大權(quán)利要求的保護(hù)范圍,也是為專利訴訟和許可事務(wù)服務(wù)的常見策略。
一、再頒專利的優(yōu)缺點
優(yōu)點:
再頒程序允許專利權(quán)人在不超出原申請范圍的前提下對專利中的各種錯誤進(jìn)行修改,專利權(quán)人可以通過再頒程序拓寬或縮窄權(quán)利要求、改正說明書和附圖錯誤、修改發(fā)明人關(guān)系等,審查通過后授予的再頒專利與原始專利具有同等效力。
如果拓寬的權(quán)利要求符合美國專利法第112條(a)款的規(guī)定,能夠得到說明書的支持,則專利權(quán)人可以利用再頒程序向其專利加入特別針對競爭者產(chǎn)品的新的權(quán)利要求,起到限制競爭對手的作用。
缺點:
申請再頒程序以后,專利的所有權(quán)利要求都會被重新審查,相當(dāng)于一個新申請,經(jīng)過重新審查,有可能被駁回。并且,經(jīng)歷再頒程序的專利申請一旦被授權(quán),原專利權(quán)就不復(fù)存在。
另外,一旦申請再頒程序,就相當(dāng)于專利權(quán)人變相承認(rèn)其原來的專利存在“全部或部分不能實施或無效”的情形,這會引起法院和競爭者的注意,使得專利權(quán)人在今后的專利訴訟中處于不利地位。
二、再頒專利的效力和期限
不同類型的再頒專利法律效力各不相同。
(一)保護(hù)范圍不變或縮小的:權(quán)利要求效力與原來相同,有效期自原專利授權(quán)公告日起算。
(二)保護(hù)范圍擴(kuò)大的:擴(kuò)大部分的權(quán)利要求,如果自原專利授權(quán)公告日至再頒專利授權(quán)公告日之間,他人實施了該擴(kuò)大部分的內(nèi)容,分以下幾種情況:
1、生產(chǎn)制造產(chǎn)品的,可以繼續(xù)銷售或使用該產(chǎn)品,不受再頒專利的限制,但是不能繼續(xù)制造新產(chǎn)品。
2、再頒專利為方法專利,美國法院可以準(zhǔn)許繼續(xù)實施在再頒專利獲得前已經(jīng)實施或已經(jīng)做好實質(zhì)準(zhǔn)備實施、被再頒專利覆蓋的方法,其范圍和期限以法院認(rèn)為對于保護(hù)再頒專利前已經(jīng)做出的投資和已經(jīng)開始的業(yè)務(wù)是公平的為準(zhǔn)。
但不論是何種類型的再頒申請,再頒專利的有效期限始終為原專利期限的剩余部分。
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